值得一提的是，晶圆代工整体看涨与晶圆ASP（平均售价）的上涨有很大关系。毕竟在缺芯的市场环境下，代工厂涨价是相当普遍的事情。不少企业在这波浪潮下实现了业绩大幅增长
半导体产业链比较长，上游到下游的反应会比较慢。作为半导体产业的上游，由于此前下游应用端大规模缺芯，即使部分较为下游的市场需求已经饱和，半导体制造整体走势依然相当不错。
再往上游，semi在最新的世界晶圆厂预测报告中给出了数据。预计2022年晶圆厂前端制造设备设施投资将达到1090亿美元，创历史新高，首次突破1000亿美元。 2022年同比增速达到20%。虽然20%的同比增速略低于2021年的42%，但如果这一预测正确，2022年将成为连续三年持续高速增长。
Semi总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“这一历史记录为当前前所未有的持续行业增长写下了感叹号。”可见1090亿元的预期投资还是相当惊人的。我们将结合Semi、Gartner和Counterpoint Research最近发布的数据来看看当前半导体制造（包括其子公司代工厂）市场的发展情况。这将有助于我们了解整个行业的未来趋势。
制造设备投资仍在上升，台湾仍位居第一
从半导体制造设备的角度来看，Semi报告提到，今年全球晶圆厂设备扩张了8%——相比之下去年的增长率为7%。 Semi认为，晶圆厂设备市场容量的增长将持续到2023年，预计明年的增长率约为6%。
历史上，上一次同比增长8%是在2010年，当时晶圆月产能达到1600万片（相当于200mm晶圆）；预计2023年这一数值将达到2900万片/月。2022年的半导体制造设备支出中，85%来自158座Fab工厂和生产线的产能增长。
从地域上看，中国台湾仍将是今年Fab制造设备支出的主导者，该领域的投资将达到340亿美元，同比增长52%；其次是韩国，增长7%，具体金额为255亿美元；在第三位的中国大陆市场，据semi预计，今年晶圆厂设备投资将下降14%至170亿美元——这与去年高增长后的下降有很大关系。
与此同时，欧洲/中东市场的投资将达到创纪录的93亿美元，增长率达176%。在美洲，2022年和2023年晶圆厂设备投资将分别同比增长13%和19%，2023年将达到约93亿美元。Semi认为，2023年，台湾、中国、韩国东南亚在这方面都会有比较满意的上升。
来自铸造厂前10名
事实上，不同地区的制造设备投资是完全可以预测的。在Gartner不久前发布的半导体行业报告中，给出了2021年晶圆代工厂营收排名前10名——虽然不是整个半导体制造领域，但也能反映出目前半导体制造领域的现状。半导体制造业。
营收排名前十的代工厂包括台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、PSMC、上海华虹宏力、VIS、塔尔半导体和上海华力微电子。台湾、中国大陆、韩国显然是主力。
这些代工厂2021年营收，即便是增速最慢的塔式半导体，也增长了19%；中芯国际、格罗方德等市场参与者的营收增速甚至达到35%以上；营收增长最快的三家公司分别是三星代工、李继电和上海华虹鸿利，增长率分别为66%、74%和70%。
Gartner提到，三星代工的主要增长点来自于高通5G芯片、NVIDIA GPU和谷歌TPU的制造，以及去年非常火爆的矿机市场对矿卡的夸大需求。李记电的业务增长来自于DDI芯片及其一些特色工艺。上海华虹鸿利去年的高速增长，与无锡工厂产能的启用以及整体产能的大幅提升有很大关系。 Gartner还特别提到，中芯国际14纳米工艺产能增加，成为支撑营收增长的重要因素。
当然，就营收绝对值而言，目前还没有一家代工厂可以与台积电相比。该公司去年的收入超过了500亿美元，而其他9家前10名公司中没有一家超过100亿美元。整体来看，2021年代工厂总营收为1002亿美元，平均增长31.3%；台积电对该基地的贡献最大。
近期，Counterpoint Research刚刚给出了2022Q1基础工厂营收占比的数据，如上图所示。总体情况与去年基本相似。台积电今年Q1财报提到，其营收主要由HPC驱动，包括苹果、AMD、NVIDIA等客户；正如我们之前报道的，HPC已经超越智能手机业务，成为台积电最赚钱的应用方向。
特别值得一提的是，代工厂整体看涨与晶圆ASP（平均售价）的上涨密切相关。毕竟在缺芯的市场环境下，代工厂涨价是相当普遍的事情。很多企业在这波浪潮下都取得了业绩的大幅增长，其中比较有代表性的如李记店，对市场的把握还是不错的。
上图显示了过去10年两种不同工艺（及其对应的8英寸和12英寸晶圆）的价格走势。零点一八μm和28nm也是出货量较大的工艺。如0.18μM工艺的8英寸晶圆，价格低价主要发生在2019年——半导体行业整体下滑的一年，晶圆价格跌破500美元。去年，其价格已反弹至接近或超过800美元。 28nm 12英寸晶圆的价格走势也比较相似，这样成熟的工艺价格在一段时间内也面临着这样的上涨趋势。
代工的下游客户，即芯片设计企业，不得不接受缺芯潮期间晶圆价格上涨的事实——而且因为害怕价格继续上涨，所以会签一些长期合约。与代工厂达成协议，以确保产能。正如我们之前报道的那样，半导体行业整体的结构性核心短缺预计很快就会结束，尽管某些领域将继续缺乏核心；由于半导体产业链长的特点，上游代工厂仍在努力抓住这波行情的最后机会。
不同过程的生长
根据Counterpoint Research公布的数据，2022年Q1代工厂营收占比最大的制程为7nm/6nm，占比18%。该工艺下的主要芯片类型包括智能手机ap/soc、平板电脑APU、GPU和CPU。 16/14/12nm成为营收第二大的工艺（这些工艺放在一起是因为它们属于同一工艺家族）。主要收入来源为智能手机RF ic/4g SOC、可穿戴设备处理器、SSD控制器和一些PC相关IC。
Gartner最近还提供了2021年不同工艺的营收增长情况。毫无疑问，营收增长最快的是5nm工艺。 2021年5nm工艺带来的市场价值较2020年增长198%——毕竟是旗舰手机ap/soc芯片以及苹果Mac芯片等应用的主力军。 Gartner的数据还显示，目前7nm在所有制程中营收占比最大——去年以来营收同比增长也达到了17%。
2021年价格上涨较快，其中包括很多成熟的传统工艺。例如28纳米和65纳米。毕竟MCU等芯片的需求量很大。 2021年65nm工艺的营收较2020年增长高达48%——其实我们可以看到市场的需求。
不同工艺的营收取决于代工厂的投入。 Gartner认为，目前28nm工艺的投资规模较大，未来几年28nm的供应能力将大幅增加。其中，中芯国际计划在北京、上海、深圳建设28纳米工厂。从上图我们可以看出目前代工厂的制程投资偏向，了解可能出现的短缺或供过于求的市场趋势。到了年底，我们可以通过不同工艺的营收情况来了解不同应用市场的半导体产品供应是否趋于饱和。
半导体行业作为强周期性行业，供求关系一直在不同比例之间倾斜。除非技术创新结束，否则行业的兴衰反复呈现周期性变化。上游半导体制造对市场的反应相对较慢。目前，很多芯片品类正走向需求饱和。观察2023年至2024年半导体制造市场的发展应该会有所不同。
发布时间：2022年7月12日