Semi、富士康、联电联合发布Semi汽车IC总体规划，旨在通过与台湾汽车半导体供应链有效、紧密的合作，提供完整的汽车芯片解决方案，推动全球汽车芯片市场的布局，推动创新研究和应用。汽车制造商的发展。
Semi、富士康、联电联合发布Semi汽车IC总体规划，旨在通过与台湾汽车半导体供应链有效、紧密的合作，提供完整的汽车芯片解决方案，推动全球汽车芯片市场的布局，推动创新研究和应用。汽车制造商的发展。
台湾半导体总裁曹国伟表示，汽车芯片的持续短缺正在加速整个汽车供应链的转型。汽车制造商必须加强与半导体等高科技供应链的合作与联盟，以确保充足的产能供应并加快发展。创新的解决方案。
富士康董事长刘洋表示，汽车IC主控平台聚焦IC领域，其MIH平台突出模块化、标准化零部件的集成。两者相辅相成，共同发挥最大的协同效应，为全球汽车主机厂提供服务。
刘总接着说，芯片是汽车的大脑。如果汽车IC主控能够帮助推出最好的芯片，意味着汽车将拥有最好的大脑来智能控制案例（车联网、自动驾驶、共享服务和电动化）运营。这是一个可以利用台湾半导体产业现有优势的细分市场。
他强调，台湾作为全球重要的半导体枢纽，聚集了顶尖人才，创造了极高产值，提供多元化的汽车芯片，受益于全球新能源汽车的蓬勃发展。
联电名誉副董事长宣宣也指出，未来汽车需要更多的芯片。一辆电动汽车使用250多个芯片，而传统燃油汽车需要40个芯片。台湾半导体厂商应共同打造整合生态系统，通过汽车IC母盘计划挖掘巨大商机。
事实上，据业内人士透露，台湾以汽车应用为不同半导体领域的主要增长动力，包括OEM、后端加工、IC设计，甚至引线框架、探针卡和PCB。消息人士称，包括台积电、联电、VIS在内的主要合约制造商，以及领先的IC设计公司联勇微电子和瑞宇半导体，已成为全球汽车半导体供应链的重要成员。
例如，台积电已获得索尼和本田合资电动汽车品牌的大量芯片生产订单，并继续为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体等IDMS制造汽车芯片。联电和同方威视也表示，其对汽车芯片营收的贡献正在稳步上升。
消息人士称，与此同时，瑞宇已获得特斯拉、现代汽车、奔驰、宝马、本田和丰田的汽车以太网芯片订单，联勇也以其汽车芯片加入了宝马电动汽车的供应链。
台湾二极管、MOSFET、引线框架等零组件厂商也纷纷布局汽车应用，包括力创科技、强茂国际、Eris科技、SDI、昌华科技等，在汽车IC主控的支持下，有望获得更大的成长动能。消息人士称，还有MIH平台。
发布时间：2022年7月12日