莱迪思 OR3T556BA352I-DB

  • grakey产品编号:2156-OR3T556BA352I-DB-ND
  • 描述:FPGA、324 CLBS、80000 个门
  • 制造商:莱迪思半导体公司
  • 制造商产品编号:OR3T556BA352I-DB
  • 汇总产品 ID:12125144
  • 卷起产品编号:2156-OR3T556BA352I-DB-ND
  • 详细说明:ORCA®3C 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 288 43008 2592 352-BBGA

  • 产品详情

    产品标签

    产品属性

    类型 描述
    制造商 莱迪思半导体公司
    系列 奥卡?3C
    包裹 大部分
    产品状态 积极的
    gra-Key可编程 未验证
    逻辑元件/单元的数量 2592
    总 RAM 位 43008
    输入/输出数量 288
    门数 80000
    电压 – 电源 3V~3.6V
    安装类型 表面贴装
    包装/箱 352-BBGA
    供应商设备包 352-PBGA(35×35)

    环境和出口分类

    属性 描述
    RoHS 状态 不符合 RoHS 指令
    湿度敏感等级 (MSL) 3(168小时)
    REACH 状态 REACH 受影响
    电子通讯网络 3A991D
    高温SUS 8542.39.0001

    其他资源

    属性 描述
    其他名称
    标准套餐 1

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