产品属性
| 类型 | 描述 |
|---|---|
| 制造商 | 莱迪思半导体公司 |
| 系列 | 奥卡？ 3 |
| 包裹 | 托盘 |
| 产品状态 | 过时的 |
| gra-Key可编程 | 未验证 |
| 逻辑元件/单元的数量 | 2592 |
| 总 RAM 位 | 43008 |
| 输入/输出数量 | 223 |
| 门数 | 80000 |
| 电压 – 电源 | 3V～3.6V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 包装/箱 | 256-BGA |
| 供应商设备包 | 256-FPBGA (17×17) |
| 基本产品编号 | 或3T556 |
环境和出口分类
| 属性 | 描述 |
|---|---|
| RoHS 状态 | 不符合 RoHS 指令 |
| 湿度敏感等级 (MSL) | 3（168小时） |
| REACH 状态 | REACH 不受影响 |
| 电子通讯网络 | 3A991D |
| 高温SUS | 8542.39.0001 |
其他资源
| 属性 | 描述 |
|---|---|
| 标准套餐 | 40 |
