莱迪思 OR3T556BA256I-DB

  • grakey产品编号:OR3T556BA256I-DB-ND
  • 描述:IC FPGA 223 I/O 256BGA
  • 制造商:莱迪思半导体公司
  • 制造商产品编号:OR3T556BA256I-DB
  • 汇总产品 ID:3457743
  • 卷起产品编号:OR3T556BA256I-DB-ND
  • 详细说明:奥卡? 3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 223 43008 2592 256-BGA

  • 产品详情

    产品标签

    产品属性

    类型 描述
    制造商 莱迪思半导体公司
    系列 奥卡? 3
    包裹 托盘
    产品状态 过时的
    gra-Key可编程 未验证
    逻辑元件/单元的数量 2592
    总 RAM 位 43008
    输入/输出数量 223
    门数 80000
    电压 – 电源 3V~3.6V
    安装类型 表面贴装
    包装/箱 256-BGA
    供应商设备包 256-FPBGA (17×17)
    基本产品编号 或3T556

    环境和出口分类

    属性 描述
    RoHS 状态 不符合 RoHS 指令
    湿度敏感等级 (MSL) 3(168小时)
    REACH 状态 REACH 不受影响
    电子通讯网络 3A991D
    高温SUS 8542.39.0001

    其他资源

    属性 描述
    标准套餐 40

  • 以前的:
  • 下一个: