产品属性
| 类型 | 描述 |
|---|---|
| 制造商 | 莱迪思半导体公司 |
| 系列 | 奥卡?3C |
| 包裹 | 大部分 |
| 产品状态 | 积极的 |
| gra-Key可编程 | 未经审核的 |
| 逻辑元件/单元的数量 | 6272 |
| 总 RAM 位 | 102400 |
| 输入/输出数量 | 171 |
| 门数 | 186000 |
| 电压 – 电源 | 3V～3.6V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 包装/箱 | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备包 | 208-SQFP2（28×28） |
环境和出口分类
| 属性 | 描述 |
|---|---|
| RoHS 状态 | 不符合 RoHS 指令 |
| 湿度敏感等级 (MSL) | 3（168小时） |
| REACH 状态 | 供应商未定义 |
| 电子通讯网络 | EAR99 |
| 高温SUS | 8542.39.0001 |
其他资源
| 属性 | 描述 |
|---|---|
| 其他名称 | |
| 标准套餐 | 1 |
