莱迪思 OR3L165B7PS208-DB

  • grakey产品编号:2156-OR3L165B7PS208-DB-ND
  • 描述:FPGA、1024 个 CLBS、120000 个门
  • 制造商:莱迪思半导体公司
  • 制造商产品编号:OR3L165B7PS208-DB
  • 汇总产品 ID:12124021
  • 卷起产品编号:2156-OR3L165B7PS208-DB-ND
  • 详细说明:奥卡? OR3LxxxB 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 516 134144 8192 208-BFQFP 裸露焊盘

  • 产品详情

    产品标签

    产品属性

    类型 描述
    制造商 莱迪思半导体公司
    系列 奥卡? OR3LxxxB
    包裹 大部分
    产品状态 积极的
    gra-Key可编程 未验证
    逻辑元件/单元的数量 8192
    总 RAM 位 134144
    输入/输出数量 516
    门数 244000
    电压 – 电源 2.375V~2.625V
    安装类型 表面贴装
    包装/箱 208-BFQFP 裸露焊盘
    供应商设备包 208-SQFP2(28×28)

    环境和出口分类

    属性 描述
    RoHS 状态 不符合 RoHS 指令
    湿度敏感等级 (MSL) 3(168小时)
    REACH 状态 供应商未定义
    电子通讯网络 EAR99
    高温SUS 8542.39.0001

    其他资源

    属性 描述
    其他名称
    标准套餐 1

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